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1 mit Bondhügeln versehen
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > mit Bondhügeln versehen
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2 Chip mit Bondhügeln
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Chip mit Bondhügeln
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3 Bondhügel
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bondhügel
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4 bump
bump I v 1. (an)stoßen, zusammenstoßen; 2. ME Bondhügel aufbringen, mit Bondhügeln versehen bump II 1. (mechanischer) Stoß m, Einzelstoß m, Beschleunigungsstoß m; 2. ME Kontakthöcker m, Bondhügel m, Bondinsel f, Bondstelle f; 3. DAT nicht adressierbarer Hilfsspeicher mEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bump
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5 bumped chip
bumped chip Chip m mit BondhügelnEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bumped chip
См. также в других словарях:
Chip-Carrier mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipträger mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Baustein mit Bondhügeln — komponentas su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped component vok. Baustein mit Bondhügeln, m rus. компонент с столбиковыми выводами, m pranc. composant à poutres, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip mit Bondhügeln — lustas su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip; pedestal chip vok. Chip mit Bondhügeln, n rus. кристалл ИС с столбиковыми выводами, m pranc. puce à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Trägerstreifen mit Bondhügeln — juostinis gūburinių išvadų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped carrier; bumped tape vok. Trägerstreifen mit Bondhügeln, m rus. ленточный носитель со столбиковыми выводами, m pranc. bande porteuse à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer mit Bondhügeln — plokštelė su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped wafer vok. Wafer mit Bondhügeln, m rus. пластина с столбиковыми выводами, f pranc. tranche à poutres, f … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped chip carrier — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc. support de puce à poutres, m … Radioelektronikos terminų žodynas
support de puce à poutres — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped component — komponentas su gūburiniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped component vok. Baustein mit Bondhügeln, m rus. компонент с столбиковыми выводами, m pranc. composant à poutres, m … Radioelektronikos terminų žodynas
